通過電鍍或者熱浸鍍的方式在在金屬帶箔表面形成一層錫層,鍍錫層具有抗腐蝕性、耐變色、易釬焊、熔點低、延展性好等優(yōu)點,被廣泛應(yīng)用于電子電器等行業(yè)。
參數(shù)表
種類 |
表面分類 |
鍍層厚度 (um) |
打底 |
基材厚度(mm) |
基材寬度(mm) |
|
種類 |
鍍層厚度(um) |
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電鍍亮錫 |
雙面/單面/局部 |
0.8-8.0 |
Cu/Ni |
0.8-2.5 |
0.01-3.0 |
5-600 |
電鍍霧錫 |
雙面/單面/局部 |
0.8-8.0 |
Cu/Ni |
0.8-2.5 |
0.01-3.0 |
5-600 |
回流鍍錫 |
雙面 |
0.8-2.5 |
Cu |
<1.5 |
0.1-1.0 |
5-600 |
熱浸鍍錫 |
雙面 |
1.0-20.0 |
/ |
/ |
0.2-1.5 |
10-330 |